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文一科技:12寸晶圆封装设备目前正在测试中

  • 来源:互联网
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  • 2022-01-21
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1月20日,有投资者询问文一科技,12寸晶圆封装设备是在研制中,还是在调试中,什么时候可以达到交付使用,其进度到底如何?

文一科技回答称,该设备目前正在测试中,测试完成后,将根据实际情况交付。

资料显示,文一三佳科技股份有限公司成立于2000年4月,注册资本15843万元,公司前身是原电子工业部所属4150、4963、4524三个军工厂, 1988年从岳西搬迁至铜陵,1996年三厂合并成立三佳集团,2000年整合模具类板块业务成立股份有限公司,2002年1月登陆上海证券交易所,被誉为“中华模具第一股”。

公司现有员工600多人,下辖一个控股子公司、七个全资子公司和两个专业工厂。公司主营业务有:半导体集成电路封装模具及设备、LED点胶机、塑料型材挤出模具及设备、带式输送机托辊轴承座、密封件、塑钢门窗和铝合金门窗等。(日新)

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  • 编辑:李娜
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