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北京通美磷化铟衬底市占率全球第二,控股股东AXT或成IPO最大变量

  • 来源:互联网
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  • 2022-02-15
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半导体材料是半导体产业链的重要组成部分,在集成电路、分立器件等半导体产品生产制造中起到关键性作用,其对于我国产业结构升级及国民经济发展具有重要意义。其中,衬底是最核心的材料之一。

衬底材料主要由硅、锗等单元素半导体及砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅等化合物组成。目前,砷化镓、磷化铟为代表的III-V族化合物半导体衬底材料在5G通信、数据中心、新一代显示、人工智能、可穿戴设备、无人驾驶等领域具有广阔的应用前景,是半导体产业重要的发展方向之一。

受益于下游应用的发展,作为III-V族化合物核心企业之一的北京通美晶体技术股份有限公司(简称,北京通美)近年业绩稳增,并打算通过资本市场募资扩大产能。为此,北京通美开启A股IPO之路,目前其上市申请已获受理。

磷化铟衬底市占率全球第二

北京通美主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。其磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底产品可用于生产射频器件、光模块、LED(Mini LED及Micro LED)、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件,在5G通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域具有广阔的应用前景。

招股书显示,北京通美核心团队从事III-V族化合物半导体材料业务已逾35年,截至2021年9月30日,北京通美拥有发明专利共计51项,其中境内发明专利42项,境外发明专利9项,此外北京通美以Know-How方式保有众多工艺及配方类专有技术。

凭借多年的积累,北京通美已成为全球III-V族化合物半导体材料行业知名企业之一。据Yole统计,2020年北京通美磷化铟衬底产品市场占有率位居全球第二,2019年北京通美砷化镓衬底产品市场占有率位居全球第四。

从市场格局来看,磷化铟衬底材料市场头部企业集中度很高,主要供应商包括Sumitomo、北京通美、日本JX等。Yole数据显示,2020年全球前三大厂商占据磷化铟衬底市场90%以上市场份额,其中Sumitomo为全球第一大厂商,占比为42%;北京通美位居第二,占比36%。

受益于下游市场需求的增加,磷化铟衬底材料市场规模将持续扩大。磷化铟衬底主要应用下游器件包括光模块器件、传感器件、射频器件,对应下游终端领域包括5G通信、数据中心、无人驾驶、可穿戴设备等领域。根据Yole预测,2026年全球磷化铟衬底(折合二英寸)预计销量为128.19万片,2019-2026年复合增长率为14.40%;2026年全球磷化铟衬底市场规模为2.02亿美元,2019-2026年复合增长率为12.42%。

而衬底材料市场规模持续增长也将推动北京通美的业绩不断向上。

衬底材料是营收主力,业绩整体呈增长趋势

深耕III-V族化合物半导体材料行业多年,北京通美产品得到了众多境内外客户的认可,与多家知名企业有着多年密切的合作。从招股书来看,其主要客户包括Osram、客户C、IQE、II-VI、Meta、Qorvo、IPG、Skyworks、Broadcom、台湾稳懋半导体、台湾联亚光电、台湾全新光电、三安光电、长光华芯等专业的厂商。此外,中国科学院、美国麻省理工学院、北京大学、等境内外知名研究所及高校向北京通美采购半导体材料产品。

从业绩上看,报告期内,北京通美的主营业务收入分别为48,723.40万元、46,220.79万元、58,308.72万元和 39,089.56万元,主营业务收入整体呈现增长态势。

具体分析,2019年度,北京通美主营业务收入同比略有下降,主要系公司自2018年8月开始基本不再为AXT提供砷化镓衬底等产品的来料加工服务,转为一般贸易,而2019年度将砷化镓产线自北京搬迁至辽宁朝阳和河北保定,由于搬迁导致北京通美当年砷化镓衬底产能有所下降,进而导致当期对外提供砷化镓衬底的销量整体与2018年度两种业务模式下提供的销量相比有所下降。

2020年度,北京通美主营业务收入同比增长26.15%,一方面系砷化镓衬底产线搬迁完成并投产后2020年度产能有所恢复;另一方面,受市场需求上升影响,北京通美半导体衬底材料、高纯金属及化合物订单增加,收入均有所增长。主营业务收入构成中,半导体衬底材料相关收入占比始终保持在50%以上,是北京通美主营业务收入最主要的来源,其收入在报告期内快速增长。

控股股东AXT或成科创板IPO最大变量

从市场表现以及公司业绩情况等角度来看,北京通美的质地都无可挑剔。但从股东构成来看,其控股股东的背景或让其科创板上市受到一定影响。

招股书显示,北京通美控股股东AXT于1998年5月在NASDAQ上市,未从事具体业务,其通过北京通美开展磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。因此,北京通美本次发行上市系AXT分拆其主要资产及全部业务在上海证券交易所科创板上市。

根据境外律师出具的关于AXT的法律意见书,北京通美本次发行上市申请已获得AXT董事会批准及授权,AXT在其向美国证券交易委员会提交的文件中就北京通美本次发行上市进行了信息披露,无需获得对AXT具有管辖权的美国特拉华州任何政府当局或监管机构、NASDAQ及美国证券交易委员会所适用的任何授权、同意、批准或其他行动,也无需履行通知、备案等程序。

但在如今波诡云谲的全球贸易气氛下,美国政府对中国半导体产业发展的打压或令本次发行上市前景蒙上一层阴霾。刚发生不久的美国联邦贸易委员会(FTC)通过力阻NVIDIA收购Arm这一半导体史上最大并购案,也意味着美国的监管机构(司法部和FTC)对更多涉及高科技以及其他有市场支配地位的企业更加关注。

此外,若北京通美本次发行A股股票上市后,将与控股股东AXT分别在上海证券交易所科创板和美国NASDAQ股票市场挂牌上市。北京通美与AXT需要同时遵循两地法律法规和监管部门的上市监管要求,对于需要依法公开披露的信息,应当在两地同步披露。

不过,由于中美两国存在法律法规和监管理念差异,北京通美和AXT因适用不同的会计准则并受不同监管要求,会在具体会计处理及财务信息披露方面存在一定差异。同时,由于证券监管部门对上市公司信息披露要求的差异及语言、文化、表述习惯差异,以及中美两地投资者的构成和投资理念不同、资本市场具体情况不同,北京通美在科创板上市的股票价格与AXT在NASDAQ股票市场的股票价格可能存在差异。该差异及AXT的股票波动将对北京通美的价格造成影响。(Arden)

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  • 编辑:李娜
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