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兴森科技:重点发力IC封装基板业务及FCBGA项目

  • 来源:互联网
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  • 2022-02-17
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近日,兴森科技在接受调研时表示,未来公司的重点工作是推动广州兴科项目IC封装基板业务的投资扩产及广州FCBGA项目的投资建设。

IC封装基板方面,兴森科技指出,目前广州生产基地2万平方米/月的产能已处于满产状态,良率保持在95%以上;与大基金合作的IC封装基板项目(广州兴科)分二期投资,第一期规划的产能为4.5万平方米/月,目前已在珠海完成厂房建设,处于产线安装调试阶段。FCBGA目前处于筹建阶段,预计2024年开始量产爬坡。

兴森科技表示,IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料,未来国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC封装基板行业需求的增长,行业赛道好,玩家少。 公司从2012年开始进入IC封装基板领域,2018年实现满产,2019年实现财务层面盈利,预计2021年实现预设经营目标。公司在封装基板领域积累了丰富的经验,且已通过三星认证,从侧面说明了公司的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可。

据悉,IC封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源,兴森科技就是其中一家。行业新进入者需要组建经验丰富的团队,在当前行业高景气度下团队组建成本较高,且从组建团队、拿地建厂、装修调试到产能爬坡,完成大客户认证,保守估计至少需要2~3年时间,因此预计未来2~3年新进入者仍无法成长到足以与公司比肩,产业链供需格局预期仍乐观。

关于IC封装基板下游应用及客户情况,兴森科技透露,存储类载板因需求量最大,是公司目前主要目标市场。公司目前IC封装基板下游应用营收占比为:存储类占比约2/3,指纹识别、射频、物联网相关占比约20%,预计未来将维持前述产品类型结构。客户占比情况为:大陆客户占比约2/3,台湾客户占比约20%,韩国客户占比约10%,下游大陆厂商正在积极扩产,是未来的主要增量市场所在。

客户方面,兴森科技称,公司经过二十多年的市场耕耘,积累了深厚的客户资源,公司客户多为下游多个行业领先企业或龙头企业,且所涉行业较广,不依赖单一行业、单一客户。而IC封装基板业务客户来源一定程度上由团队及产品类型决定。

ABF载板方面,兴森科技表示,ABF载板是公司未来的战略方向,公司拟在广州投资约60亿元建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目,分两期建设月产能为2,000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂,为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。目前已初步完成团队组建,团队具备建厂及量产能力,但该项投资建设周期、产能、达产时间尚具不确定性,如能实现突破将为公司带来新的利润增长点,公司将控制投资节奏,降低投资风险。(Arden)

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  • 编辑:李娜
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