苹果公司计划在下一代iPhone中使用高通新型超声波指纹识别器

【TechWeb】12月4日消息，据国外媒体报道，苹果公司计划在下一代iPhone中使用高通的新型超声波指纹识别器。

当地时间周二早些时候，高通在第三届Snapdragon技术峰会上发布了新的3D Sonic Max超声波指纹识别器。这款新产品的尺寸为20毫米x 30毫米，约是上一代（4毫米x 9毫米）的17倍，速度更快。同时，它还可以一次读取两个指纹，提高了安全性，可以用于需要更严格安全的情况，比如，访问银行应用或敏感的公司信息。

高通预计，3D Sonic Max超声波指纹识别器将在明年投入商业使用。

据外媒报道称，苹果将与台湾触摸屏制造商GIS合作，为2020年或2021年开发一款可以使用这种屏下指纹识别技术的iPhone。据悉，苹果已安排一名代表下周与GIS会面商讨此事。

报道称，苹果计划在至少一款将于2020年发布的iPhone上使用高通的超声波指纹传感器技术，不过这款iPhone的发布时间可能会推迟到2021年。GIS将与高通合作提供必要的零部件。

此前，郭明