【芯视野】代工扩建潮此起彼伏 产能拐点避无可避？

在全球芯片短缺和大国博弈的冲击下，全球晶圆代工厂围绕“扩张”紧锣密鼓展开新的军备竞赛。

供应链透露，台积电计划在中国台湾高雄打造另一生产重镇，主要以7nm切入，初步规划在当地建造6座工厂，最快2023年启动。台积电未予置评，强调一切以公司对外公告为主。台积电强调，设厂地点选择有诸多考量因素，不排除任何可能性。而英特尔近日亦重磅表示，将斥资950亿美元在欧洲新建8家半导体制造厂，以应对目前全球芯片短缺的局面。此外，三星、格芯、联电、中芯国际等均在同步扩大代工规模，全球晶圆代工扩产赛局更趋白热化。

扩张之“图”

台积电作为全球代工先锋，多重因素交织之下近年以极为罕见的扩张行动展开全球布局。

近段时间以来，台积电相继宣布将赴美国、日本和德国设立晶圆厂。其中，美国亚利那桑那州厂已动土兴建，采用5nm工艺，从2021年到2029年台积电计划在这一工厂投资120亿美元。日本设厂案预料也会很快定案，德国则是下一个海外布局地点。而此次大举回归台湾，有何深意？

细究起来，或许一方面或是应对全球产能紧缺之计，另一方面，或是为分散赴美建厂的风险，包括成本、专利、技术等等。

业内资深人士表示，最近台积电称要租一整艘的货船，将工厂的核心单元无尘室整体搬运，这暗示在美国代工工厂进展不是很顺利，产能预期或将打个折扣。为应对未来产能的需求，台积电选择回归台湾扩建。而且，6座厂应理解为6条25000片产能的生产线。

对应欧洲的目标是在未来十年将其在全球芯片制造能力中的份额提高到20%，英特尔的出手可谓三管齐下：一方面，英特尔为分散我国台湾、韩国拥有大部分晶圆厂产能的风险，一直在积极争取欧洲客户，特别是汽车业客户。欧洲作为汽车重镇，大多数汽车制造商都或多或少遭受到汽车芯片短缺的冲击，此举靠近需求侧自然更受客户欢迎。另一方面，CEO帕特·基辛格预计，到2030年，汽车芯片占比将由2019年的4%跃升至20%，市场规模将翻一番达到1150亿美元，汽车业已被视为关键的战略重点。而且，英特尔在欧洲的投资也理所当然将得到欧盟的巨额补贴。

同样是扩产，走的并不是一条路数，但背后的“主线”无疑都是为未来的竞争力和市占率而押注。

为何是7nm?

尽管台积电未给予置评，但要建6座7nm厂的消息也足以让业界震动。联想到台积电内部规划到2030年全年营收挑战1000亿美元，换算为新台币2.8兆到3兆元。以台积电去年营收总额455.1亿美元计算，等于十年间台积电要挑战年营收翻倍的目标。

官网显示，目前台积电共拥有12座晶圆厂，其中在台湾有4座12英寸晶圆厂、4座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，另在南京有一座12英寸晶圆厂，以及在美国有两座8 英寸晶圆厂。

而为了达到未来十年营收翻倍目标，有台湾媒体报道，台积电启动多项扩建计划，包括在新竹宝山、中科、高雄估计要兴建近18座新厂，加上美国亚利桑那州、大陆南京、日本熊本及德国德勒斯厂，合计高达20多座厂，未来十年，台积电将以每年完成二到三个厂的速度前进。

这是一个无比激进的计划。

而此次将目标锁定于7nm，台积电应有更深的考量。业内资深人士周睿（化名）具体分析，台积电在台湾建厂都采用先进制程，一方面，其供应链的完整性强，研发也集中于台湾，这有利于质量的掌控。另一方面，从2021Q2的制程营收占比来看，台积电前三大营收占比分别是7nm为30%，5nm为18%，16/20nm 是14%，表明7nm终端需求强劲。而且，台积电前不久宣布代工涨价，其涨价策略以16nm做切割，16nm节点以下涨10%，节点以上涨10-15%，也依客户不同而调整，大型长期客户少涨，小型短期客户多涨，也是在间接鼓励客户往先进制程走。

台积电此举亦是为未来做超前部署计划。周睿指出，未来很多成熟制程产品也会陆续使用先进制程走，如电动车向L2以上级别自动驾驶方向走，先进制程需求只会越来越多。在台积电今年第二季度财报的法说会上，台积电表示，在如今缺芯的大背景下，先进制程和特殊制程需求持续强劲。今年全年产能非常吃紧，供不应求将持续至明年，智能手机、HPC、物联网、车用芯片四大领域对5nm、7nm制程的需求依旧强劲，将继续支撑台积电在第三季度业绩的增长。

而据IC Insights的分析显示，10nm以下先进制程于2024年将成市场主流。

当然，也有业界专家对此质疑说，扩充产能应是十分谨慎的，且产能周期性是一定的。从台积电产能来看，目前分布大约为28nm/18万片、7nm/14万片，5nm/9万片、3nm/5.5万片，可能将扩充到10.5万片。但7nm要再建6条线，市场需求究竟能否真正支撑？

对此，业内人士表示，到底能成功建起多少座工厂，取决于需求发展情况，因有些需求不是完全能转化为实际的产能，但台积电有实力进行灵活调整，比如某厂最初设计是16nm，后来这一工艺需求不旺，台积电就将其调整为满足CIS的40nm制程。

产能过剩or短缺？

代工厂大刀阔斧背后是持续称雄的进取心与雄心，但一个不容忽视的问题是将待建产能释放之后，究竟将走向过剩or短缺？

“台积电现有18座厂，未来要再投1000亿美元再盖20多座，未来产能当会过剩。”一位业内人士表达了自己的担忧。

浙江品利股权投资基金管理有限公司半导体产业投资经理陈启也提到，全球各地都在大规模扩产，未来究竟是否支撑如此巨大的需求难说。因为这一波供不应求有很多人为因素，在2023年如果需求没有及时跟上，再加上大量的产能开出，一方面芯片的短缺或得到有效缓解。另一方面因半导体是一个周期性行业，一般来讲有24~36月的景气周期，紧接着就是一个12~18个月的冷周期，按照这一规律来排列的话，在2023年将处在由暖转冷的关键节点，产能或将在2023年迎来拐点。

而Garnter数据也显示，因众多代工厂纷纷投资300mm和200mm晶圆以扩充产能，预计晶圆供给过剩的问题将从2024年开始凸显。

但台积电或許不需过于担心。周睿表示，明年后在全球各国设厂的台积电，签的合约是保价保量，产能拐点的竞争要看届时与英特尔、三星制程的比拼情况。长期来看，HPC趋势与CPU、GPU、AI等需求目前并未改变，而台积电在先进制程的独占地位亦稳固提升，对客户需求的掌握度、议价能力也在提升，后续随HPC、智能手机转进3nm制程前景应相对乐观。

从扩建潮容量来看，确实不容小觑。据国际半导体产业协会（SEMI）6月发布全球晶圆厂预测报告指出，未来两年全球将新盖29座晶圆厂，以台湾与大陆各占8座居冠，这些新厂全部产能开出后，每月共可生产260万片约当8英寸晶圆，相当于增加超过一个台积电目前的总产能规模。

来源：SEMI，6月22日

但周睿全面考量说，其实并不适合将29家未来所有新增晶圆厂的产能都合计在一起，其中几大存储器厂商如三星、海力士、美光、南亚科、华邦等与晶圆代工厂产能关联不大，况且中芯国际仍处在被美制裁名单中，因而产能到底会出现过剩还是短缺仍是问号?先进制程一般不太会有过剩的风险，只有客户何时进来的问题，真正面临过剩风险的应该是28nm工艺，大陆应积极关注中芯国际、华虹、晶合等的产能状况与客户变化。

对此上述业内人士表示，坦白说就算未来产能过剩，也不代表台积电过剩。虽然台积电的营收主要来自于先进制程，但该公司的成熟制程水平也很高，制程产能分布优势明显。而且，从工艺来看，28nm有可能会过剩，对大陆代工业来说反而更应及早谋划。

产能到底是看高还是唱衰，可谓见仁见智，但政治角力已然全面渗入其中，增添更多变数。IC Insights认为，中国大陆将是今后几年芯片产能增长最为迅速的市场，再加上当下全球芯片缺货状况，使得晶圆厂建设的市场属性比例下降，继中国之后，美、欧洲和韩国先后出台相关的政策和资金扶持计划，在本地兴建晶圆厂方面不断出手。而全球性的政府介入，给未来的新产能释放带来了诸多难以预测的因素。

最新的摩根士丹利报告看似浇了一泼冷水，报告指出整体半导体需求可能被高估了，已看到智能手机、电视及计算机半导体需求转弱，LCD驱动IC、存储器及智能手机传感器库存会出现问题，预计台积电等代工厂最快今年第四季度订单将遭到削减。

或许，各国围绕半导体业在进行国家政策比拼的同时，各大晶圆厂也在经受动态变化下的竞争策略与公司治理等全面性的布局挑战，或许超前部署还应同时搭配事前研究、策划、组织、执行、风险预测等诸多维度的积极实践，行稳方能致远。（清泉）

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