为应对芯片供应短缺问题，大众计划自研芯片及相关软件

5月2日消息，汽车之家报道称，大众汽车集团首席执行官赫伯特·迪斯（Herbert Diess）近日在接受外媒采访时透露，大众计划自主设计和开发高性能芯片以及所需的软件。迪斯进一步表示称，大众不计划自己生产芯片，但希望通过自研掌握芯片专利技术。

今年年初，大众曾表示，去年12月的芯片供应短缺对大众在中国的汽车生产已经造成了影响，当月汽车销量也减少了数万辆；同时预测今年一季度大众中国汽车市场总体销量将超过2019年水平，但芯片短缺的情况会继续存在。

4月中旬，大众汽车品牌在中国市场的一季度销量为73.24万辆，同比增长60.7%，较2019年增长4.1%，不过大众汽车乘用车品牌中国CEO冯思翰博士认为：“第一季度的强劲表现为我们奠定了坚实的基础，但在芯片供应持续短缺的影响下，大众汽车品牌将在二季度继续面临挑战。”

受芯片供应短缺影响，全球主要汽车制造商减产或停产，损失严重。美国通用汽车 (GM-US) 旗下汽车与休旅车产线都几乎中断，通用汽车总裁 Mark Reuss表示，芯片短缺是他在汽车业见过的最严重的供应问题。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger先前表示，全球芯片供应短缺可能将再延续两年，全球需要更多产能才能解决，意味着需要更多投资支出。英特尔同时承诺计划在6到9个月内生产车用芯片。（LL）