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SEMI:2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将达1070亿美元

  • 来源:互联网
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  • 2022-03-24
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据钜亨网报道,国际半导体产业协会(SEMI)今(22)日表示,2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将达1070亿美元,首度突破千亿美元大关。

按国家/地区划分,中国台湾位居第一,2022年晶圆厂设备支出将达350 亿美元,年增56%;韩国则排名第二,总额260亿美元,年增 9%;中国大陆排名第三,总额约为175 亿美元,较去年高峰下滑 30%;接下来是美洲地区、欧洲/中东地区,晶圆厂设备支出分别为98亿美元和96亿美元。

SEMI营销暨产业研究副总裁 Sanjay Malhotra表示,2023 年全球晶圆厂设备支出可望维持千亿美元以上的高水准,整体市场稳健成长,预期今年和明年全球半导体产能的成长曲线将稳定上扬。

(Yuki)

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  • 编辑:李娜
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