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【IPO价值观】低研发费用率加剧创新乏力,辛帕智能发展半导体设备挑战重重

  • 来源:互联网
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  • 2021-09-16
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继先导智能、维宏股份、瀚川智能、威派格之后,智能装备企业辛帕智能也开始了上市之路,并计划募资研发并供应芯片封装相关装备。

笔者此前曾在《辛帕智能业绩暴增的背后:超九成营收面临暴跌风险》一文中指出,辛帕智能过去3年的业绩非常亮眼,无论是营收还是利润,都处于暴增状态;然而辛帕智能产品结构及下游应用领域单一,九成业绩高度依赖风电智能设备。

此外,笔者透过辛帕智能招股说明书发现,其半导体封装相关设备仍处于起步阶段,所开发产品也并非半导体封装核心设备;重要的是,辛帕智能的研发投入,无论规模还是占营收比重,均不及可比上市公司,其中对半导体领域的投入则更少,这对辛帕智能欲借此改变业务结构单一的前景并不乐观。

研发费用率低于可比企业,技术创新乏力

据招股说明书透露,辛帕智能主营风电和半导体两个行业,2018年-2020年(以下简称“报告期”)期间,其营收年复合增速达到144.41%,净利润年复合增速更是高达270.36%,远远超过可比上市公司。

然而,辛帕智能的研发投入却非常低。报告期内投入金额分别为353.99万元、557.28万元、1997.16万元;而可比上市公司中,以2020年为例,研发投入金额最少的瀚川智能为接近5000万元,研发投入数额最高的先导智能为5.38亿元,是辛帕智能的27倍。

需要指出的是,辛帕智能2020年1997.16万元的研发费用中,有至少810万元跟研发并无直接关系,该笔费用系公司实施员工持股计划并确认相关股份支付费所致。

不仅如此,辛帕智能的研发费用率也很低,报告期内分别为8.44%、3.79%、7.97%;不仅低于先导智能、维宏股份等可比上市公司中,也不及报告期内10.17%、13.37%、11.64%的行业平均水平。

在研发队伍的建设上,辛帕智能同样落后于可比上市公司。截至2020年末,辛帕智能只有17名研发人员;而可比上市公司中,先导智能、维宏股份、瀚川智能、威派格的研发人员数量分别为2449人、287人、293人、343人,远高于辛帕智能。

研发投入连年低于同行,这让辛帕智能的研发成果远不及可比上市公司。截至招股说明书签署日,新帕智能共获得专利授权35项,其中包括11项发明专利及24项实用新型专利。而可比上市公司中,截至2020年末,先导智能、维宏股份、瀚川智能、威派格获得的授权专利数量分别为556项、126项、205项、212项。

核心技术是科技企业持续发展的核心驱动力,辛帕智能在研发资金、研发费用率、研发人员等研发投入不及可比上市公司,所掌握的核心专利数量也没有优势的情况下,面临着技术创新跟不上市场需求的巨大压力。如果辛帕智能未来技术研发方向偏离或者落后于客户需求,也可能会对其业务发展造成不利影响。

非核心设备+低毛利,发力封装设备挑战重重

在研发实力不及可比上市公司的情况下,辛帕智能却在布局半导体封装设备,希望借此成为风电设备之后的又一业务增长点。

辛帕智能认为,近年来,在国家政策的拉动和支持下,我国半导体产业快速发展,整体实力显著提升,其中封装测试技术逐步接近国际先进水平,但我国的先进设备制造仍相对较弱,中国半导体行业要实现从跟随走向引领的跨越,装备产业已成为重要突破口。

在此背景下,辛帕智能将产品应用领域拓展至半导体行业,并聚焦于后段的封装设备环节,目前已研发生产出键合机、芯片倒装线、BGA 封装线、SMT 封装线的自动上下料系统等半导体行业智能设备。

不过分析发现,辛帕智能封装设备只是辅助设备,而非核心装备,且尚处于发展阶段,2018年,只卖出1台半导体行业智能设备,创收22.57万元。2019年则没有销售数据,辛帕智能解释称,系该年度将精力主要集中在风电叶片设备业务所致。2020年,辛帕智能重新恢复半导体设备销售,该年度累计生产23台设备,但只售出9台设备,共计实现营收237.31万元,不及配件及其他设备的收入高;且其毛利率也几乎垫底。显然,对辛帕智能来说,半导体设备并不是一门好生意。

更令人不解的是,作为“重点”发展的半导体设备,辛帕智能对其研发投入并不高。在已取得的11项发明专利中,仅有“上料控制系统及其控制方法”1项专利与半导体设备直接相关;而在24项实用新型专利中,未见与半导体设备相关的介绍。

另外,2020年计划开发的47个技术项目中,跟视觉检测、上下料系统直接相关的项目仅有IC 视觉检测、半导体上下料系统、FC-自动装卸和卸载机、IC 卷盘自动包装系统、自动换盘机、键合机上下料系统等少数几个项目,合计研发投入约为130万元,占该年度研发投入的比重仅为6.4%。其余项目主要仍是针对风电行业所做的投入。

事实上,半导体封测是我国半导体产业链中较为成熟的一环,也是国内企业切入半导体设备领域的较早入口之一,目前市场竞争激烈,行业增速放缓,这对于想切入且没有技术积累的辛帕智能而言,无疑将面临着较大发展和竞争压力。

尤其是,半导体设备对资金、技术又有着极高要求,而辛帕智能有限的研发经费仍重点向风电设备倾斜,可投入到半导体设备领域的研发资金并不多,在这样的情况下,辛帕智能或很难在半导体设备领域有更大作为,未来发展将面临着较大挑战。(Humphrey)

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  • 编辑:李娜
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