测试订单饱满，利扬芯片前三季度净利最高预增168%

10月8日，利扬芯片公告称，预计2021年前三季度实现营业收入2.68亿元至2.81亿元，同比增加52%到60%。预计2021年前三季度归母净利润为7700万元至8200万元，同比增加152%到168%。预计前三季度扣非后净利润为人民币7300万元至7750万元，与上年同期相比，同比增加154%到169%。

对于业绩变动的原因，利扬芯片表示，主要系：1、伴随国内集成电路产业蓬勃发展，行业景气度持续提升，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，引进优质客户，客户结构发生变化。同时，随着募投项目逐步推进，测试产能逐渐释放并产生效益，公司2021年前三季度延续在5G通讯、MCU、AIoT等领域的芯片测试增长趋势。

2、公司2021年第三季度测试订单饱满，产能处于满负荷运转状态，第三季度（2021年7月1日-9月30日）营业收入为10,849万元至12,149万元，较上年同期（2020年7月1日-9月30日）5,154万元大幅增加111%至136%，并创公司成立以来单季度历史新高。

3、公司2021年第三季度营业收入大幅上升，规模效应使得固定成本分摊降低，第三季度（2021年7月1日-9月30日）归属于母公司所有者的净利润为3,737万元至4,237万元,较上年同期（2020年7月1日-9月30日）364万元大幅增加927%到1064%；第三季度（2021年7月1日-9月30日）归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为3,748万元至4,198万元,较上年同期（2020年7月1日-9月30日）291万元大幅增加1188%到1342%。

此前，利扬芯片接受调研时表示，前芯片市场行业景气度持续提升，虽然公司不断新增测试设备，但目前测试产能仍处于满负荷运作。

公司将根据市场情况，主动为客户的未来产能需要做出的合理预判，提前布局相应的产能，持续优化产能结构，将积极在5G通讯、传感器、存储器、高算力等领域的芯片测试产能投入，并将优先选择全球知名的测试平台。

利扬芯片称，公司更加倾向与集成电路设计公司合作，目前封装厂的封装产能和测试产能并不完全匹配，但不排除也会和封装厂合作，未来存在一定的合作机会。

据悉，公司有向华峰测控、联动科技采购测试设备。分选机和探针台主要以进口设备为主，国产和进口设备仍有一定的技术差距。公司在设备选型上遵循一致性、可靠性、稳定性、精密度等方面作出综合评估。（Arden）