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上峰水泥:合肥晶合和广州粤芯均处于投资发展阶段,未进行分红

  • 来源:互联网
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  • 2021-06-16
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6月15日,有投资者向上峰水泥提问,上峰去年投资的2个芯片公司晶合和粤芯目前进展如何?2020年上峰从这2家公司中得到多少分红?

上峰水泥回答表示,合肥晶合和广州粤芯均处于投资发展阶段,其中合肥晶合在申报IPO阶段,目前阶段两公司未进行分红。

上峰水泥曾在2020年年报中指出,公司响应号召围绕国家重点支持倡导的解决“卡脖子”问题的核心技术创新 领域,以及发挥产业优势领域精耕细作的优质企业股权作为标的,在芯片半导体、高端制造、环保等领域 开始稳步发力。基于与专业行业领军研究部门的紧密合作,目前公司已通过设立私募基金先后投资了显示 驱动芯片全球市占率第一的合肥晶合集成、轨道交通装备制造企业浙江硕维轨道及大湾区唯一一家已量产 的12英寸芯片制造企业广州粤芯半导体公司等项目,新经济产业财务投资对公司优化长期战略资源配置、 平衡单一产业周期波动、提升企业持续发展整体竞争力和综合价值具有显著意义。

晶合集成系上峰水泥新经济股权投资的首个项目,公司通过与专业机构合作设立的专项基金合肥存鑫基金(公司持有83.06%份额)持有晶合集成(本次公开发行前)1.75%的股权,系晶合集成并列第六大股东。(GY)

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  • 编辑:李娜
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