Intel第一代10nm处理器黯淡退场：14nm作伴

帝妃策

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Intel 10nm可谓迄今最悲惨的一代工艺，不但一再推迟，诞生后也始终表现不尽如人意。现在，第一代10nm产品悄然退役了。Intel今天发布产品变更通知，10nm Ice Lake-U系列、14nm Comet Lake-U系列开始退役，它们都属于第10代酷睿的低功耗家族，但工艺、架构截然不同。

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Intel第一代10nm处理器黯淡退场

Ice Lake-U系列退役型号包括i7-1065G7、i5-1035G7/1035G4/1035G1、i3-1005G1、奔腾6805、赛扬5805，热设计功耗均为15W。

2021年10月22日之后订单不可取消，2022年4月29日之后停止出货。

28W的i7-1068G7，9W的i7-1060G7、i5-1030G7、i3-1000G4/1000G1则继续服役。

Comet Lake-U系列退役型号则包括i7-10810U/10710U/10610U/10510U、i5-10310U/10210U、i3-10110U、赛扬5205U，热设计功耗也都是15W。

2022年1月28日之后订单不可取消，2022年7月29日之后停止出货。

为什么同样是10代酷睿，却有两种总截然不同的产品？还是因为10nm工艺过于孱弱，15W下只能做到4核心8线程、最高3.9GHz(特殊型号4.1GHz)，不得不同时继续拉上14nm，才能提供6核心12线程、最高4.7GHz。

10nm Ice Lake-U系列是2019年年中台北电脑展上正式宣布的，两个月后正式发布，到现在才两年时间，而而同样基于10nm Ice Lake工艺架构的至强服务器产品，直到今年才正式发布。

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英特尔LGA 1700/1800插槽设计蓝图曝光

Igor's Lab 前不久曝光了英特尔 LGA 1700 和 LGA 1800 插槽的设计图，其中前者面向即将推出的 12 代 Alder Lake 台式 CPU，而后者旨在支持下一代处理器。其实上周泄露的一张插座蓝图，已经揭示了一个有趣的细节，即 LGA 1700 将支持至少两代产品（Alder Lake 和 Rtaptor Lake）。

至于 LGA 1800，一些人猜测它可能是为至强（Xeon-W）或 2023 年的 7nm Metro Lake 平台而设计的。

此外由于 Alder Lake CPU 变得不那么“方方正正”（37.5×45 mm 封装尺寸），“V0”版本的 LGA 1700 插槽也变得有些不对称。

新插槽还将安装位置改成了 78×78 毫米的网格（而不是 75×75 毫米），且 Z 轴高度也从之前 LGA 12xx / 115x 的 7.31 毫米调整到了 6.529 毫米。

这将导致两项主要的变化：一方面，用户必须注意让 CPU 散热器正确地与 CPU 接触（安装前务必向老款散热器制造商求证确认）。

目前已知的是，Alder Lake 会采用“大小核”设计。其中包括了支持超线程的 Golden Cove 高性能核心，以及低功耗的 Gracemont 小核心。

至于引脚的排列方式，英特尔为 LGA 1700 采用了类似“双 L”的设计，与当前一代的 LGA 1200 插槽类似。

最后，预计英特尔将于 2021 年 4 季度发布 Alder Lake 桌面 CPU，并为主流消费平台带来 PCIe 5.0 和 DDR5 支持。与此同时，微软 Windows 11 操作系统也将引入对混合式 CPU 架构的支持。

郭美美视频 http://www.cityruyi.com/lm-3/lm-1/4835.html