【IPO一线】创耀科技科创板IPO成功过会

8月11日晚间，上交所发布科创板上市委2021年第55次审议会议结果公告，创耀（苏州）通信科技股份有限公司（简称创耀科技）科创板IPO成功过会。

据招股书显示，创耀科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司的主营业务包括电力线载波通信芯片与解决方案业务、接入网网络芯片与解决方案业务和芯片版图设计服务及其他技术服务。

客户方面，创耀科技主要客户包括东软载波、中宸泓昌、中创电测、溢美四方及杰思微、烽火通信、共进股份、D-Link、Iskratel、Alpha和Comnect等知名通信设备厂商以及英国电信、德国电信和西班牙电信等大型海外电信运营商；在芯片版图设计领域，公司主要服务于公司A等国内知名芯片设计公司。

从业绩来看，2017年至2020年上半年，创耀科技的营业收入分别为0.71亿元、1.09亿元、1.65亿元和0.84亿元，2017年-2019年年均复合增长率为 52.61%；净利润分别为-1099.11万元、1053.08万元、4726.54万元和1741.73万元。可见，无论是营收还是净利润，创耀科技均实现逐年增长的态势。

据披露，创耀科技本次拟募资3.35亿元，投向电力物联网芯片的研发及系统应用项目、接入SV传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目和研发中心建设项目。

其中，用于电力物联网芯片的研发及系统应用项目拟使用0.82亿元，研发内容主要包括新一代宽带电力线载波通信芯片、电力线载波通信与微功率无线通信相结合的双模通信芯片以及泛在电力物联网芯片。

而接入 SV 传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目，主要围绕该公司接入网网络芯片与解决方案业务。其中，接入 SV 传输芯片是局端设备 DSLAM 的接口卡芯片，是创耀科技在 VSPM350 芯片的成功经验基础上进行的技术和产品延伸，从终端芯片引用到局端设备上使用，支持 V35b 技术标准，具备强大的处理与转发能力；转发芯片主要是作为局端设备所应用的二层及三层转发芯片，实现网络转发功能，可与接入 SV 传输芯片配套使用，也可以配套其他芯片在光传输、以及以太传输等多领域应用。

目前，创耀科技已掌握了基于 65nm/40nm/28nm 工艺节点的芯片全流程设计技术，未来，其将进一步加大对基础通信 SoC 芯片平台的研发投入，进一步深入到 16nm/14nm 工艺节点的芯片设计，通过芯片工艺节点的提升，进一步提高创耀科技各个芯片产品的性能，降低芯片功耗和成本，提供更具有市场竞争力的通信芯片产品，满足市场的需求。（Arden）